PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段
2020-09-23
当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;
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